总投资超45亿元 16个集成电路产业项目集中入驻签约无锡惠山

据无锡惠山发布消息，4月22日，惠山经开区举行16个集成电路产业项目集中入驻签约仪式。

消息指出，此次现场集中入驻签约的16个项目总投资超45亿元，包括摩尔精英半导体项目、维纳核芯主控芯片项目、物联网车载动态称重系统项目、芯百特射频前端芯片项目等。

其中，由韩国上市公司Auros Technology投资建设的光刻对准量测设备项目，总投资1.2亿美元。企业主要生产半导体前工序领域的测量设备，向世界半导体市场主要客户提供产品，5年内总产值可达10亿元。

此外，据悉，近年来，无锡惠山积极布局以集成电路为代表的新一代信息技术产业，初步构建了集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备材料制造和技术服务于一体的集成电路产业生态圈。

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