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总投资超45亿元 16个集成电路产业项目集中入驻签约无锡惠山

科技快讯 2022-04-25 10:20:05

据无锡惠山发布消息,4月22日,惠山经开区举行16个集成电路产业项目集中入驻签约仪式。

消息指出,此次现场集中入驻签约的16个项目总投资超45亿元,包括摩尔精英半导体项目、维纳核芯主控芯片项目、物联网车载动态称重系统项目、芯百特射频前端芯片项目等。

其中,由韩国上市公司Auros Technology投资建设的光刻对准量测设备项目,总投资1.2亿美元。企业主要生产半导体前工序领域的测量设备,向世界半导体市场主要客户提供产品,5年内总产值可达10亿元。

此外,据悉,近年来,无锡惠山积极布局以集成电路为代表的新一代信息技术产业,初步构建了集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备材料制造和技术服务于一体的集成电路产业生态圈。

封面图片来源:拍信网

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